7月11日，融中2024新质生产力创新企业峰会在北京隆重举行。本次峰会由融中传媒、融中母基金研究院主办，融中财经、融中咨询协办，以“技术的进化”为主题，汇聚了新经济链主、龙头企业、上市公司、资本大咖以及知名投资机构，共同展望产业发展、技术创新以及战略性新兴产业的前景。
在这场峰会上，芯动力CEO李原博士作为行业杰出代表，受邀参与了集成电路专场的圆桌论坛，与行业专家共话“芯趋势、芯时代”，共同探讨集成电路产业迎来的时代发展机遇。
李原博士在发言中表示，芯动力自2018年初创以来，便一直深耕于并行计算芯片的研发。他提到：“我们从很久就开始去研发并行计算的芯片，找到了一条能够比GPU更加优化的一种高性能的计算方式。” 经过十多年的努力，芯动力终于在前两年成功流片，并得到了客户的验证和认可。客户反馈表明，芯动力的并行计算芯片在性能和效率上均优于传统的GPU，这为芯动力在并行计算领域奠定了坚实的基础。
李原进一步指出，集成电路产业正处于一个爆发式增长的阶段，需求持续攀升。他强调：“我们现在看到大家的需求是非常强烈的，英伟达其实没有办法能够支持所有的他的需求，比如说它的成本很高，价格很贵，功耗也很大。” 随着大语言模型的加速落地，客户迫切需要将这一技术应用于自己的产品端，这无疑为集成电路产业带来了新的发展机遇。
面对国内外竞品的竞争，芯动力的优势在于其独特的架构设计和创新路径。芯动力在10年前就发现了超越GPU空间的一种方式，这种方式实际上相当于你用一种完全不同的方式来选择竞争。这种全新的架构使得芯动力的芯片在性能、功耗和成本上都具有显著优势，能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。
对于国产化进程，李原博士也表达了乐观的态度。他认为，尽管中国在芯片的制程上可能不占优势，甚至面临美国的打压，但通过创新的架构设计和传统的工艺，芯动力有望战胜英伟达等国际巨头，实现国产芯片的崛起。他强调：“如果说我们用传统的这种工艺就能够战胜英伟达现在最先进的芯片的话，实际上这个方式是无法被英伟达所取代的。”
最后，李原博士表示，芯动力致力于成为芯片设计的第一家公司，以赢得市场。他希望通过不断创新和努力，为下游客户提供快速进入市场的解决方案，推动整个产业的快速发展。他相信，在未来的竞争中，芯动力将凭借其独特的优势和创新精神，立于不败之地。
此次融中2024新质生产力创新企业峰会不仅为各界精英提供了一个交流与合作的平台，也展示了芯动力等创新企业在集成电路产业的最新成果和发展前景,同时大会各个资本方对芯动力选择的市场方向和技术路径表达了高度的认可和赞许。我们期待在未来的日子里，芯动力能够继续引领行业潮流，为中国的科技创新和产业发展贡献更多的力量。
