图/大会现场
中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。王宁会长在致辞中表示,通过本次大会的召开,加快推动半导体技术创新,促进半导体产业上下游企业的交流与合作,扩大半导体产品应用的场景和领域,共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战,促进国产半导体技术增强与自主可控能力,在更大范围内实现价值替代。
图/中国电子商会会长王宁
图/中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星
图/工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂
图/上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发
此外,珠海市芯动力科技有限公司CEO 李原、飞书行业/产品解决方案高级经理高恺、苏州涌现智能科技有限公司联合首席执行官范灏成、中茵微电子(南京)有限公司董事长王洪鹏、苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟作为企业代表分别进行了主题发言。
作为并行计算的探索者和长期实践者,芯动力一直致力于打造我国自有产权高端通用型芯片的发展方向奋力前行。会上,芯动力董事长李原以“可重构并行处理器Reconfigurable Parallel Processor (RPP)”为主题,发表了演讲,深入分析了如今的市场需要一颗什么样的芯片?
图/珠海市芯动力科技有限公司董事长李原
芯动力研发的RPP架构,就可以满足这方面的需求。它具有通用性和高效性,能使人工智能用户得到Time to market的最短时间。
图/芯动力探索并行计算历程

2、RPP实现通用可编程,原生支持cuda语言,在软件上的生态架构跟英伟达完全兼容,这样可以使客户最低成本更方便进行迁移。
3、降低功耗,RPP的PE设计具有高效性的优势,可促使在同样芯片面积上放入更多的片上内存,在计算时候可以实现数据的最小距离搬运,大大降低功耗。